摘要：本文詳細對當前電子封裝中各種流體點膠技術進行了對比研究，對于流體點膠技術分類及發(fā)展趨勢指出了各自的優(yōu)缺點從而對未來流體點膠技術的發(fā)展趨勢做出闡述。

關鍵字：電子封裝、點膠方式、發(fā)展

1.點膠技術的發(fā)展背景：

自1974 年世界上**只晶體管出現(xiàn)以來，各種微電子封裝技術極大地影響并推動著以電子計算機為核心、集成電路(Integrated Circuit,IC)產業(yè)為基礎的現(xiàn)代信息產業(yè)的發(fā)展，使 IC產業(yè)及封裝產業(yè)已成為衡量綜合國力的重要標志之一?，F(xiàn)代微電子封裝技術已形成與 IC 產業(yè)相適應的高新技術產業(yè)，并且隨著 IC 產業(yè)的發(fā)展而不斷前進。微電子封裝業(yè)中，以表面貼裝技術(Surface Mount Technology，SMT)為新一代電子封裝技術得到廣泛應用。在SMT中通常需要點膠來固定元件，對元件進行密封等，所以隨著SMT的發(fā)展對點膠的技術要求也越來越苛刻。

2.點膠技術的作用及其應用形式：

PCB板上的元件從開始到*后進行波峰焊焊接，歷時較長，而且其他工藝較多，元件的固定尤為重要。PCB 板上廣泛使用膠體進行元件固定、引線搭接、保形涂料以及元件密封，主要作用如下：

1）在制造過程起輔助作用，如在元件完全焊接前臨時固定元件；

2）在產品服務期限內，能減輕焊接部位的應力以防止電子連接的過早損壞；

3）防止元件連接受環(huán)境振動的影響而引線位置移動，起結構上的粘結作用；

4）防止元件受到環(huán)境的損壞和腐蝕。

微電子封裝工業(yè)中包含多種流體點膠技術，一般用來完成點、線、面（涂敷）以及簡單圖案的點膠，點膠技術主要用在芯片固定、倒扣封裝、表面涂層等。

3.點膠技術的定義及分類：

點膠技術是一種通過可控的方式，將注射器中的膠體輸送到基板的指定位置，以實現(xiàn)元器件之間的機械或電氣的連接。

隨著SMT的不斷變革，點膠技術也不斷的發(fā)生變化，適應的環(huán)境越來越廣，采用的膠體種類、粘度范圍也越來越多。根據(jù)點膠技術的特征可分成：大量式點膠(MassDispensing)、接觸式點膠(Contact Dispensing)和非接觸式點(Non-Contact Dispensing)，每類又有衍生出幾種方式，具體如下：

3.1大量式點膠

這種方法針對不同膠點的引腳或者在模板上開啟的導孔，一次能完成整塊PCB的點膠，有針腳點膠(Pin-Transfer)和絲印點膠(Screen-Printing)。它有一個明顯的優(yōu)勢是速度*快，主要用于 PCB 板等大規(guī)模生產線上，但通常只對 PCB 裸板使用；輔助裝置較多，清潔和保存繁雜；膠體露于大氣中易受污染；點膠精度不高。

3.2接觸式點膠

接觸式點膠過程是靠末端裝有針管的 Z 軸向下運動靠近 PCB 板，使粘結劑與PCB板接觸，然后Z軸向上運動，膠體靠與基板間的接觸表面張力和針尖自然斷開或拉斷，也有稱其為針頭式點膠，如圖1所示。在這種點膠方式中，除膠體本身的特性會影響其一致性或可重復性外，針尖與PCB間的距離以及針頭直徑也是影響一致性的重要因素。對于高粘度的膠體，接觸式點膠中針尖膠體易殘留，即拖尾效應明顯，嚴重影響點膠一致性，尤其對于微量高速點膠影響明顯，這是一個至今懸而未決的問題。

圖1

在接觸式點膠中，針對不同應用場合選擇合適的點膠設備是提高效率的關鍵，點膠設備因作用膠體的壓力方式不同，常分為：

a)時間/壓力式          b)螺桿式            c)活塞式

圖2

3.2.1時間/壓力式點膠

以高壓氣體為動力，驅動針筒內的膠體通過針尖流出至 PCB 板，如圖2.a。一個典型的時間/壓力式點膠系統(tǒng)主要由幾部分組成：氣壓穩(wěn)定裝置、控制裝置、連接氣管、控制器以及裝滿膠體的針筒。該點膠技術適用于中等粘度的膠體，膠點的大小取決于氣體壓力和作用時間。這種設備價格便宜、操作簡單，維護方便，但對膠體粘度敏感，氣壓反復壓縮釋放過程中易使膠體溫度升高影響膠體流變特性，點膠速度難以提高，針筒內膠體余量變化及針管尺寸都會影響點膠體積。

3.2.2螺桿式點膠

采用恒定的氣壓使膠體流入螺紋空隙，通過旋轉的螺紋作用擠出膠體，膠點的大小取決于螺紋旋轉速度和時間，如圖2.b。一個典型的螺桿式點膠系統(tǒng)主要由幾部分組成：氣壓穩(wěn)定裝置、驅動電機、物料桶、螺桿以及針頭。這種點膠方式點膠過程控制簡單，適用的膠體較廣；可以軟件編程決定點膠量，控制靈活，且**度比時間/壓力式高，有較高的一致性；但是它對膠體粘度同樣比較敏感，螺紋反復旋轉會降低粘度。點膠體積的一致性受到液面高度、氣壓、膠體粘度、溫度等因素的影響。

3.2.3活塞式點膠

活塞式點膠是一種正向位移的點膠方式，采用恒壓使膠體流入針尖內，通過活塞沖擊擠壓針管內膠體使其流出，特別適合中等到高粘度的流體，如圖2.c。點膠體積受活塞位移的控制，對膠體粘度、溫度和壓力不敏感，在高速時有很好的一致性，可重復性高，特別適合小體積的點膠。但這種方式清洗過程復雜，對針管容腔內氣體敏感，密封要求高。

3.3非接觸式點膠

和接觸式點膠不同，非接觸式點膠不需要 Z 軸方向的運動，極大地減少了點膠周期，且不需考慮針尖和 PCB 板之間的距離對點膠質量的影響，一致性也有所提高。常用的點膠方式有：

3.3.1流體噴射點膠

是一種剛剛興起的點膠技術，它的工作原理和噴墨打印機類似。其基本原理是向膠水上施加一個波動的壓力，在壓力作用下膠水通過一個小孔后會自動分離，這樣就在基板上留下了一個膠點。致動器一般由壓電晶體來實現(xiàn)，并配有專用的溫度控制裝置。

噴射式點膠（Jet Dispensing）如圖3.a，膠體被注射器內的恒壓擠到噴嘴和活塞之間的空腔內，通過馬達快速驅動活塞（球狀或柱狀）上下往復運動噴射出膠體，可以實現(xiàn)高速點膠。但機械結構復雜，清潔麻煩；成本很高，不方便維護；同樣還受到流體粘度變化影響。

3.3.2壓電式點膠（Piezoelectric Dispensing）

壓電式點膠如圖3.b，壓電陶瓷是具有雙向作用的介質，可以實現(xiàn)電-力相互轉化。在壓電陶瓷上通以高頻率交流電，產生的作用力可以使壓電陶瓷做同頻震動。在點膠過程中，膠體被注射器內的恒壓擠到噴嘴和壓電陶瓷之間的空腔內，壓電陶瓷沿噴嘴軸向震動，擠出膠體。

非接觸式點膠過程中，噴嘴不與工作面接觸，噴嘴尺寸一定的情況下，可以通過在同一位置連續(xù)噴射多點疊加來達到調節(jié)膠點尺寸的目的。影響非接觸式點膠質量的主要因素有：噴嘴內徑、活塞的直徑和行程、膠體溫度等。

a)噴嘴放大圖           b)噴射式           c)壓電式

圖3

4.點膠技術的發(fā)展趨勢：

盡管上述方法均可以點膠各種膠體，但每一種都有其適用的膠體和特定的場合以及各自的應用特點。其中，超過 70％的點膠系統(tǒng)是使用針頭點膠方式，但熟悉液態(tài)點膠過程的技術人員知道，如果采用針頭式點膠技術，點膠針頭必須距離器件很近。對于需要進行底部填充的器件，點膠針頭需要降低至器件頂部以下，針頭邊緣必須盡可能地與器件邊緣靠近，且不會引起接觸和器件損壞。同時，針頭式點膠需要高**的傳感器系統(tǒng)以決定針頭相對于電路板各個器件的高度，通過編程控制針頭在電路板上的三維運動，避免與器件產生碰撞。隨著電子封裝技術的發(fā)展，對點膠技術也提出了更高的要求，這就不僅激發(fā)電子產品制造商對現(xiàn)行的點膠技術更深入的研究，以提高點膠效果，而且也觸發(fā)他們研究新的點膠技術。

*新的噴射式點膠技術采用噴嘴替代針頭，解決了上述難題。噴嘴可在需要進行底部填充的器件上方進行點膠，無需到達其頂面以下的位置。噴嘴在整個電路板上方沿x、y方向運動，而無需垂直運動。

與針頭式點膠技術不同，噴射式點膠并不是形成連續(xù)的膠液流體，而代之以每秒鐘噴射200點以上經(jīng)過**測量的膠點。隨著噴嘴的水平移動，膠點可形成各種需要的線型與圖案，如實線、虛線等以及其他各種不同的圖案。每次噴射都經(jīng)**控制，一次噴射所形成的膠點直徑*小可達0.33mm，這對于涂敷貼片膠等需要對面積進地**控制的場合非常重要。

噴嘴并不像點膠針頭那樣對點膠高度要求嚴格。根據(jù)膠液類型的不同，噴嘴可置于電路板上0.5mm到3mm的高度范圍內，但在水平方向上，則必須對噴嘴進行**定位。對于電容、電阻非常接近需進行底部填充的器件時，為避免膠液沾染無源器件，也可采用噴射點膠技術。

這些特點使噴射點膠技術更具靈活性、生產效率顯著提高，因此在大多數(shù)的電子封裝和電路板的組裝中，與針頭式點膠技術相比，噴射式點膠已經(jīng)成為**的點膠方法。利用噴射點膠技術，設計者可以修改設計規(guī)則，把設備設計得更小、成本更低、功能更強。

5.結束語噴射點膠技術在電子封裝領域中正在成為一種點膠的標準，它還在繼續(xù)發(fā)展。每天都不斷有新的膠水在通過測試和認證。速度、精度和膠點體積控制都在改進。提高操作的簡易性，同時降低成本是一直追求的目標。對于焊膏、高黏度熱敏材料之類具有磨損性及難以點膠的材料，也在嘗試使用噴射點膠技術，它將變得更加實用。隨著噴射點膠技術的能力越來越為人所認識，設計師們可以結合各。種標準來充分利用該技術的優(yōu)勢，為用戶帶來更低的成本，更高的成品率和產出率，以及更好的質量。